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日月光集团联合高校一同开发新型高遮光薄型保护材料

来源:杏彩体育唯一官网    发布时间:2024-03-02 05:29:12

  封测厂日月光集团22日在高雄厂研发大楼举办“日月光第7届封装产学技术研究发表会”,提出14件封装研发技术专案,展现丰沛研发能量,包含日月光高雄厂资深副总洪松井、副总蔡裕方、陈俊铭、洪志斌以及学界代表中山大学工学院院长李志鹏、成功大学教授林光隆共同出席分享亮眼成果。

  日月光集团资深副总洪松井(首排左4)带领团队举办封装产学技术研究发表会。图片来自:日月光集团

  洪松井表示,***为日月光最重要的发展基地,高雄厂持续创造在地就业机会,留住产业专才,并以产业领头羊角色,培育优秀人员。并提及,产业人才养成,不仅是为了公司,更是为了台半导体产业升级,日月光乐于成为产业伙伴参考个案,进而带动产业链进步,持续强化封测业、半导体国际竞争力。

  日月光指出,为配合未来高端精密先进制程发展需求,与学校共同开发高遮光薄型保护材料,增加光折反射次数,不仅遮光率达99%以上,更大幅度减少材料厚度,符合光学元件轻薄短小需求。

  高端产品方面,针对大传输频宽与高电元效能需求,以封装结构信号完整性进行电磁模拟分析与推演,优化线路设计,有效抑制信号间串音干扰,提升高速数字信号传输品质。

  此外,因应传统封装制程不一样的产品结构,通过3D模流模拟分析搭配类神经网络优化与应用,借以预测IC在封胶制程中金线偏移风险,有效缩短新产品导入时程;同时,通过Micro-LED与不同封装胶材进行最佳化测试,建立新型Micro-LED封装材料特性,提升制程应用价值,并驱动封装技术改革。

  日月光表示,半导体市场成长与物联网人机一体化智能系统、自驾、5G等技术普及息息相关,面对这股国际趋势,未来将持续借由产学技研专案执行,汇集学术理论知识、整合多方资源,扩展研究深度与广度,持续累积科学技术研发能量与经验。

  投控宣布,将以逾新台币21亿元的投资金额,收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封装测试厂。此次收购将逐步扩大

  投控在车用和工业自动化应用领域的电源晶片模组封装测试与导线架封装能力。交易预计最快在今年第二季度末完成。

  投控近日宣布,将以约21亿元新台币的价格收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂。据悉,这两座封测厂分别位于菲律宾的甲米地省和韩国的天安市。

  投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布,双方已正式签署收购协议。根据该协议,

  投控将以6258.9万欧元的价格,收购英飞凌位于菲律宾甲美地市及韩国天安市的两座后段封测厂。

  投资控股有限公司宣布,将收购德国芯片制造巨头英飞凌科技在菲律宾和韩国的两家后端封测工厂,此举旨在扩大其在汽车和工业自动化应用领域的电源芯片模块封测与导线架封装能力。该交易的投资额超过新台币21亿元,预计最快将在今年第二季度末完成。

  接手 /

  表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明

  在2023年度第四季度实现了1605.81亿元的合并营收,同比增长4.2%,符合先前预测。至年末,

  的平均产能利用率约为60%-65%,尽管全年合并营收较上年同期下降13.3%,但仍然达到历年来的最高水平。

  投控今天下午发布了重要的公告,称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉(约人民币1亿元)扩大马来西亚槟城投资,主要布局先进封装产能。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解,

  研发中心启动仪式,宣布与中国台湾“成功大学”(以下简称成大)展开深度合作。此次合作旨在共同培养优秀人才,并共同深耕异质整合、硅光子等关键技术领域。双方将积极投入前瞻技术探讨研究,以先进的封装技术提升

  的发展潜力深感满意,预计2024年公司的产能将会恢复到70%到80%,再加上测试业务比例的增加,本年度的营收以及盈利能力都有望超越2023年。

  投资控股股份有限公司成员 - 纽约证交所代码:ASX)于2023年10月3日发表推出整合设计ECO(Integrated Design Ecosystem,简称IDE),这是

  业内人士预测,台积电的生产扩张一直是为了应对顾客的实际的需求而增加的,到那时,顾客订单占生产能力的比重将达到90%的高水平。同时衍生的中介层订购动能将比今年同时增加一倍。其中,联电和

  投资控制等半导体大型工厂已经分别获得了tsmc外部的中介层大型合约,目前正处于物量生产阶段。

  投资公司运营负责人吴田玉出席活动时表示,对半导体产业已经很了解,目前库存正在持续修改,世界经济仍有未定因素。从长远来看,半导体需求量仍然是健康的,对产业的长期发展仍然相对乐观。

  投控ISE Labs提供硅谷地区企业的测试要求,包括测试工程、量产测试服务、测试项目

  投控公布最新2022年报,指半导体供应链“逆全球化”成为新常态,封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂,供当地生产先进制程芯片,维持台湾封测市占规模与技术领先优势。

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