SK海力士3D DRAM制造良率曝光；苹果计划将头显拓宽为多产品类别；三星电子Exynos 2500良率不容乐观

　　SK海力士近日在“VLSI 2024”上发表了有关3D DRAM的研究论文。

　　据韩媒报道，SK海力士报告称，其5层堆叠的3D DRAM的制造良率已达56.1%。这在某种程度上预示着在单个测试晶圆上制造的约 1,000个3D DRAM中，约有561个可行器件被产出。实验性的3D DRAM显示出与目前使用的2D DRAM相似的特性，这是SK海力士首次披露其 3D DRAM开发的具体数字和特性。

　　但SK海力士也表示，虽然3D DRAM潜力巨大，但在实现商业化之前还有必要进行大量的开发过程。SK海力士指出，与2D DRAM的稳定运行不同，3D DRAM表现出不稳定的性能特征，需要堆叠32-192层存储单元才能实现普遍使用。

　　3D DRAM也是三星电子、美光等存储原厂的重点开发领域。三星电子已成功将3D DRAM堆叠到16层，并计划在2030年左右量产3D DRAM；美光目前拥有30项与3D DRAM相关的专利，如果3D DRAM技术有所突破，它可以在没有EUV设备的情况下制造出比现有DRAM更好的DRAM产品。

　　英伟达基于Blackwell架构的GB200与B系列AI芯片因客户大量需求而供不应求，导致追单效应扩散至封测环节。

　　作为后段封测的主要厂商，日月光投控和京元电子第四季度相关订单量预计翻倍。据悉，英伟达B系列测试时程较前一代H系列大幅拉长，要连续经由四道程序，包括FT测试、Burn-in老化测试、再回到FT测试，最终才进行SLT系统级测试，各封测厂为满足相关需求，正全面积极扩产。

　　据韩媒报道，三星电机位于越南的FC-BGA工厂已真正开始运营，完成试生产并确保初步目标良率后，开始全面量产，并计划通过慢慢地提高工厂开工率来增加产量。

　　FC-BGA是一种连接芯片和主板的半导体高密度封装板，应用于高性能计算（HPC）的半导体。随着包括大数据和机器学习在内的AI市场爆发式增长，信息处理速度快的FC-BGA市场也在大幅扩张。

　　三星电机正在加速FC-BGA生产以满足这一需求。由于“设备端人工智能”PC 的普及，这种主板的需求大幅度提升。由于PC制造商最近积极推出产品，设备端人工智能（即在设备本身上执行AI计算，无需连接到服务器或云）正在迅速增加。作为AI半导体芯片FC-BGA需求的驱动力而备受关注。

　　三星电机计划逐步扩大其越南工厂的AI半导体基板的生产范围。继最近为基于Arm的下一代AI PC生产半导体板之后，预计还将生产用于AI服务器和网络的基板。AI服务器中使用的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）的FC-BGA具有特别高的附加值，被认为是基板行业未来的增长引擎。

　　据外媒报道，鉴于苹果公司的Vision Pro项目起步较慢，导致公司高层重新评估了这款设备的发展规划。尽管如此，苹果依然致力于将这款头显产品打造成为一个多元化的产品系列。

　　该计划的首个阶段是Vision Pro的全球发布。随后，苹果将面临更加大的挑战，即开发一个成本更低的头显版本。公司正在努力在减少相关成本的同时，保持产品的核心功能，目标是在2025年底前推出这款被称为N107的更经济型设备。此外，苹果也在研发Vision Pro的第二代产品，这将是一个更轻便、更舒适的版本，但预计需要更长的时间才能推向市场，发布时间可能会推迟到2026年底。

　　同时，苹果还在继续开发专门用于增强现实（AR）的眼镜。然而，据苹果内部的人偷偷表示，这款AR眼镜在短期内不太可能准备就绪。

　　据韩媒报道，三星电子正集中精力为明年发布的Galaxy S25系列开发移动AP Exynos 2500，目前正在积极寻求提高良率的方法，以决定是不是在年底开始全面量产。

　　Exynos 2500 是三星电子正在开发的下一代移动 AP。移动AP是决定智能手机性能的核心芯片组，是集成了CPU和GPU的SoC。

　　三星电子一直在基于三星代工厂的第二代 3纳米工艺 (SF3) 开发 Exynos 2500。SF3基于三星电子在业界首次商业化的GAA（Gate-All-Around）。GAA 是一项涵盖构成半导体的晶体管中电流流动的所有四个通道的技术。与现有覆盖三个侧面的FinFET结构相比，能大大的提升数据处理速度和功率效率。

　　三星电子以这些优势为武器，继续开发Exynos 2500，并将安装在明年发布的新旗舰智能手机Galaxy S25系列中。该项目名称是“所罗门”。与此同时，三星还一直在开发Exynos W1000（项目名称Sapphire），这是今年发布的Galaxy Watch 7的芯片组。

　　据业内消息称，三星电子Exynos 2500开发并不顺利。事实上，直到今年第一季度，Exynos 2500 的良率仍保持在个位数，而最初提供工程样品 (ES) 的项目也被推迟到 2 月份。三星电子正在重点提升Exynos 2500的良率，但截至第二季度Exynos 2500的良率仍处于略低于20%的水平。这一个数字对于量产来说显然是不够的，常常要将良率提高到60%以上才能实现量产。

　　不过，现在确认Galaxy S25是否会搭载Exynos 2500还为时过早。三星电子的 Exynos 2500量产目标是今年年底。考虑到这一点，三星电子直到9月或10月左右仍有时间提高良率。

　　中国电信近日发布预审公告称，2024-2025年IPTV智能机顶盒产品集采项目已具备采购条件，现进行预选。本次中国电信采购的IPTV智能机顶盒产品最重要的包含4K机顶盒和8K机顶盒，采购总规模为2032万台。

　　中国电信指出，本次预选不接受由多个企业组成的联合体或者代理商的申请。且要求申请人在中国电信IPTV智能机顶盒（P60）现网批次集中采购项目中选且在框架协议执行期间正常供货或近两年在中国境内（不含香港、澳门、台湾地区）销售给最终用户机顶盒的累计金额应不低于5000万元人民币。

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