【48812】长电科技取得发明专利授权：“点胶办法、半导体封装办法、点胶机”

　　证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现长电科技（600584）新取得一项发明专利授权，专利名为“点胶办法、半导体封装办法、点胶机”，专利申请号为CN1.3，授权日为2024年4月2日。

　　专利摘要：本发明供给一种点胶办法、半导体封装办法、点胶机，所述点胶办法用以在芯片载板上的装片区域点胶，所述点胶办法有如下过程：依据装片区域的厚度调理出胶量；在装片区域较薄时，增大出胶量，下降芯片下方胶量缺乏导致的影响电功能问题，在装片区域较厚时，减小出胶量，大幅度的下降芯片下方胶量过多导致的污染芯片焊垫的问题，进步终究半导体封装结构的质量，提高生产线的产能。

　　今年以来长电科技新取得专利授权4个，较去年同期减少了84%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研制方面投入了6.69亿元，同比增4.97%。

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