毛利率81%!华为、宁德时代、比亚迪供应商IPO终止!
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发布时间:2024-09-30 13:52:05
【DT新材料】获悉,近日,广东德聚技术股份有限公司(简称“德聚技术”)和保荐人申请撤回申请文件,
公司上市申请于2023年12月29日获受理,原计划募集资金87,461.52万元,用于德聚高端复合功能材料生产项目、德聚北方总部产研一体化项目、德聚北方总部产研一体化项目(二期)、补充流动资金。
德聚技术,成立于2016年,是国家级专精特新“小巨人”企业,注册资本为7340.70万元,实控人为黄成生(曾在3M、汉高任职研发技术),持股39.16%,另外的股东还包括有名的公司英特尔、舜宇光学、PCB全球龙头鹏鼎控股、广东省半导体及集成电路产业投资基金等。
公司主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案,形成丙烯酸酯、环氧树脂、有机硅、聚氨酯、改性硅烷、杂化六大化学体系产品平台,应用领域覆盖智能终端、新能源、半导体、通信等产业。
此外,公司还开发了柔性电路板(FPC)用元器件包封胶、汽车无人驾驶主板元器件补强胶,实现芯片级底部填充胶在倒装芯片(FlipChip)封装等工艺中产业化应用,并参与了科技部2022年重点专项之“面向晶圆级封装的光敏聚酰亚胺材料关键研发技术及应用”中“PSPI树脂及其光刻胶的量产关键技术和中试工艺”的课题研究。
公司重点客户包括鹏鼎控股、东山精密、立讯精密、旗胜电子(Mektec)、安费诺(Amphenol)、和硕(Pegatron)、台郡科技(FLEXium)等全球知名电子厂,与苹果、OPPO、VIVO、小米、三星等建立合作伙伴关系,与特斯拉、宁德时代、阳光电源、比亚迪、汇川技术等新能源巨头形成产业合作,并陆续通过恒诺微、通富微电、卓胜微、舜字光学、英伟达等知名半导体企业的产品验证测试,且已经已进入华为等知名客户的供应链体系。
财务方面,2020-2023 年上半年,德聚技术的营业收入分别是1.06亿元、3.45亿元、3.56亿元、1.75 亿元;净利润分别为4819.00万元、1.14亿元、1.02亿元、3193.53万元,主营业务毛利率分别是81.32%、65.02%、67.84%、64.55%,著高于行业均值。
电子胶粘剂可作为封装材料、导热材料、电磁屏蔽材料、光刻胶等用途,是电子产业的关键材料。尤其是芯片级和PCB级,对产品要求很高,原材料是突破技术门槛的关键,尤其是核心成分的分子结构设计及合成制备技术,并在此基础上通过对各组份进行配方复配,满足多种下游领域对电子胶粘剂不同的综合性能需求,而配方的细微变化对产品综合性能的实现有着重要影响。
此外,水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型及生物降解型等环境友好型电子胶粘剂是行业发展共识。
根据 Future MarketImsights的数据,2023年全球市场预计将达到51亿美元,预计2033年将增长至121亿美元。全球电子胶黏剂市场,目前由汉高、富乐、陶氏化学、3M、日本纳美仕、昭和电工、德国好乐等世界巨头主导,市场集中度较高。
国内电子胶市场已超百亿,代表性企业有德邦科技(上市)、回天新材(上市)、华海诚科(上市)、康达新材(上市)、德聚技术(IPO终止)、韦尔通(上市辅导中)、本诺电子、东莞优邦材料(IPO终止)等企业,除此以外还有硅宝科技、斯迪克、集泰化工、松井股份等上市公司,以及杭州之江有机硅、上海汉司、皇冠新材料(上市辅导)、南京艾布纳(上市辅导)、烟台信友、长春永固等企业。